台积电2025年全球范围内将建造10个设施，资本支出接近历史最高位

台积电（TSMC）正在加速在全球范围内的扩张，统计数据显示，到2025年将有10个正在进行或新启动的建设项目。台积电展示了雄心勃勃的产能扩张计划，同时开建10个设施也是全球半导体行业创纪录的存在。

据TrendForce报道，有报告指出，台积电2025年的资本支出将大幅度增加，预计达到340亿至380亿美元之间。作为参照，台积电资本支出最高的一年是2022年，资本支出达到了创纪录的362.9亿美元，而2025年有机会超过之前的峰值。台积电暂时没有确认相关的报道，称2025年资本支出的详细计划还有待公布。

根据现有的资料，台积电这10个半导体设施里，有7个是在中国台湾，包括了采用先进工艺的晶圆厂和先进封装厂，分别是：位于新竹和高雄的2nm生产基地，各有2座晶圆厂；从群创光电购入的台南AP8工厂，改造成封装产线；台中的CoWoS产线正在扩张中；投资新建位于嘉义的CoWoS和SoIC先进封装设施。

台积电还在推进海外的项目，包括：位于美国亚利桑那州城的晶圆厂；位于日本熊本的晶圆厂，其中二期工程将于2025年第一季度开始建设，预计2027年量产；位于德国德累斯顿的晶圆厂。台积电称大规模海内外的产能扩张，旨在满足和支持客户需求。

从2022年到2023年，台积电平均每年建设5个设施，到2024年增加至7个，包括3座晶圆厂、2座封装工厂、以及2个海外项目。